【高級(jí)模擬/數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)工程師】

職位描述：1.負(fù)責(zé)CMOS模擬/數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)及SOC集成芯片設(shè)計(jì)；2.與模擬/射頻IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，開發(fā)系統(tǒng)模塊和頂層架構(gòu)；3. 參與系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)，包括確定芯片規(guī)格、架構(gòu)對(duì)比/選擇、收集/追蹤/解決性能和功能問題并及時(shí)匯報(bào)設(shè)計(jì)進(jìn)展；4. 與芯片版圖團(tuán)隊(duì)、數(shù)字電路團(tuán)隊(duì)、軟件開發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，開發(fā)滿足系統(tǒng)和產(chǎn)品需求的系統(tǒng)級(jí)芯片。5. 參與設(shè)計(jì)驗(yàn)證和產(chǎn)品支持，進(jìn)行原型評(píng)估和調(diào)試；6.學(xué)習(xí)先進(jìn)模擬/數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)技術(shù)，以用于高度集成模擬/射頻芯片設(shè)計(jì)。

崗位要求：7.具有設(shè)計(jì)多種模擬/模數(shù)混合信號(hào)集成電路經(jīng)驗(yàn)，例如但不限于帶隙基準(zhǔn)，運(yùn)算放大器，調(diào)節(jié)器，DC-DC轉(zhuǎn)換器，DAC和ADC；8.熟悉器件匹配技術(shù)、版圖布局布線、靜電保護(hù)和閂鎖效應(yīng)；9.熟悉基礎(chǔ)器件物理學(xué)，能夠開發(fā)和使用先進(jìn)線性/非線性模型或者仿真技術(shù)，并熟悉模型、仿真和物理實(shí)現(xiàn)之間的關(guān)系；10.具有使用Spectre，SpectreRF，Spice，Matlab或ADS等EDA工具進(jìn)行模擬/數(shù)模混合仿真的經(jīng)驗(yàn)；11.良好的溝通能力，能夠解決復(fù)雜的問題，確定任務(wù)優(yōu)先級(jí)，及時(shí)匯報(bào)進(jìn)度，按計(jì)劃執(zhí)行，具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力；12.RF電路的設(shè)計(jì)和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)是加分項(xiàng)；13.自我激勵(lì)和自律；14.博士學(xué)位/具有一定工作經(jīng)驗(yàn)的EE方向碩士學(xué)位。

【嵌入式軟件工程師】

崗位職責(zé)：1. 參與需求、設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試過程，能夠獨(dú)立完成文檔，編碼，單元測(cè)試等工作;2. 負(fù)責(zé)室內(nèi)定位等無線產(chǎn)品的嵌入式軟件部分的設(shè)計(jì)、開發(fā)和實(shí)現(xiàn);3. 底層驅(qū)動(dòng)程序開發(fā);

任職要求：1. 大學(xué)本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信電子及其他相關(guān)專業(yè)，有扎實(shí)的專業(yè)基礎(chǔ)功底；2. 對(duì)linux內(nèi)內(nèi)核深入的了解；3. 熟悉嵌入式Linux系統(tǒng)，包括uboot、buildroot以及內(nèi)核編譯等，能夠進(jìn)行l(wèi)inux自由裁剪和驅(qū)動(dòng)開發(fā)；4. 除了C/C++之外，至少需要掌握一兩種腳本語言，如shell、python、tcl/tkl等;5. 熟悉或了解freertos或ucos，有相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)歷;6. 對(duì)網(wǎng)絡(luò)概念和基本協(xié)議有一定的了解；7. 熟悉Cortex-M系列，Cortex-A系列，并對(duì)兩個(gè)系列有關(guān)編程經(jīng)驗(yàn)；8. 能夠熟練閱讀英文datasheet、appliation note以及相關(guān)文章與論文；

加分項(xiàng)：1. 有過Nordic、ZigBee開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;2. 熟悉BLE, Zigbee, Thread, Lora, RFID, NFC等技術(shù)者優(yōu)先;3. 熟悉使用(包含算法)加速度、陀螺儀等常用傳感器者優(yōu)先;4. 對(duì)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議底層實(shí)現(xiàn)有深入了解的優(yōu)先

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